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发布日期:2021年06月17日
500系列光刻机 —— IC后道先进封装


SSB500/40

SSB500/50

SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
   产品特征

● 出色的污染防护

● 工艺适应性强

● 高精度

● 高产率

   主要技术参数

 型号

SSB500/40

 SSB500/50

分辨率

 2μm

1μm

曝光光源

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

硅片尺寸 十六楼电影网 高清大全 十六楼电影网 高清大全 ,唐人社美国十次啦色 唐人社美国十次啦色 高清完整视频 唐人社美国十次啦色 唐人社美国十次啦色 高清完整视频

 200mm/300mm

 200mm/300mm

背面对准 

IR or visible light backside alignment

  Wafer edge exposure

IR or visible light backside alignment

  Wafer edge exposure